FPCの適用範囲が広いサーキット ボードが曲がるとき、中心ラインの両側の圧力のタイプは異なっている。

曲げられた表面の内部は圧力であり、外側は抗張である。圧力の大きさはFPCの適用範囲が広いサーキット ボードの厚さそして曲げ半径と関連している。

余分な圧力はFPCに適用範囲が広いサーキット ボードのラミネーション、銅ホイルのひびを等作る。従って、FPCの適用範囲が広いサーキット ボードのラミネーションの構造は設計で曲げられた表面の中心ラインの2つの端ができる限り対称べきであるように適度に整理されるべきである。

同時に、最低の曲げ半径は異なった適用状態に従って計算されるべきである。

状態1。single-sided適用範囲が広いサーキット ボードの最低に曲がることは次の図で示されている:

その最低の曲げ半径は次の方式によって計算することができる:R= （c/2） [（100 Eb） /Eb] - D

R=の最低の曲げ半径、c=の銅の皮（m）のD=のカバーのフィルム（m）の（パーセントによって測定される） EB=の銅のの厚さ皮の許された変形の厚さ単位。

銅の皮の変形は異なったタイプの銅と変わる。

Aの最高の変形は銅をである16%よりより少し押し。

Bおよび電気分解の銅の最高の変形は11%よりより少しである。

さらに、同じ材料の銅の内容は異なった使用法の機会でまた異なっている。一度限りの曲がる機会のために、ひびの臨界状態の限界値は使用される（価値は16%である）。

曲がる設置設計のために、IPC-MF-150によって指定される最低の変形の価値を使用しなさい（転がされた銅のため、価値は10%である）。

動的適用範囲が広い適用のために、銅の皮の変形は0.3%である。磁気ヘッドの適用のために、銅の皮の変形は0.1%である。銅の皮の正当な変形の配置によって、湾曲の最低の半径は計算することができる。

動的柔軟性:この銅の皮の塗布の場面は変形によって実現される。

例えば、ICカードの蛍光体の弾丸はICカードの挿入の後で破片に挿入されるICカードの部分である。挿入の過程において、貝は絶えず変形する。この適用場面は適用範囲が広く、動的である。

状態2の両面板
その中:R=の最低の曲げ半径、単位mのc=の銅の皮厚さ、単位mのD=の適用範囲のフィルム厚さ、単位m mのEB=のパーセントによって測定される銅の皮の変形。

EBの価値はそれと上で同じである。
D=の中間膜の中型の厚さ、単位M。